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公司介绍

2014年7月成立于上海张江,公司办公总部、研发中心位于张江云飞大厦(长三角国家技术创新中心创新综合体),销售和支持中心位于深圳,注册地和测试中心位于四川宜宾。

研发团队具备20年+芯片研发,拥有10亿级以上出货量的SOC/射频/模拟芯片领域研发专家,长期坚持短距离无线技术创新和应用,使巨微在市场上保持长期的核心竞争力。

巨微集成电路是一家长期自主演进的低功耗蓝牙和星闪技术底层设计的公司,不断为物联网市场和新能源市场提供创新芯片和解决方案产品。


“用科技改变世界”是我们的理想。

“专注产生创新,创新带来价值”是我们的价值观。

“务实、开放、共享”是我们的合作准则。

“让每个人的生活中用上巨微的芯片”是我们的愿景。

欢迎有志之士加入我们。


9
技术积累
65%
研发人员占比
8
发明专利
发明专利号:  ZL201410110897.3    ZL201510392355.4    ZL201510392353.5    ZL201810330076.9    ZL201611151659.2    ZL201910294241.4    ZL202010759040.X    ZL202110431873.8  

发展历程

2023年


2023年,推出新产品MS1636获得2023年度中国IC设计成就奖:年度最佳RF/无线IC奖

2022年


2022年,办公总部和研发中心入驻上海张江云飞大厦(长三角国家技术创新中心张江创新综合体)

2021年


巨微集成电路完成1.3亿元A轮融资

获得2021年度中国IC设计成就奖:年度最佳SOC奖

2020年


公司的销量保持持续增长,同比增长超过50%

2019年


2018年


推出行业首款基于软硬件分离架构的蓝牙SOC

公司实现当期营收平衡,销售量超过1000万颗

2017年


首创蓝牙射频前端芯片MG127量产

2016年


获得湖南国微创业基金的首轮投资

2015年


第一颗独创的软硬件分离的蓝牙芯片流片

2014年


资质荣誉

2023年度《电子工程专辑》中国IC设计成就奖之“年度最佳RF/无线IC”

2022年通过知识产权管理体系贯标认证获得知识产权管理体系认证证书。

2021年度,《电子工程专辑》中国IC设计成就奖之“年度最佳SOC奖”

2019年度,《电子工程专辑》评选为杰出市场表现奖:物联网

2019年度,《电子工程专辑》评选为五大中国创新IC设计公司

2018年荣获上海市高新技术企业资质,2021年再次通过审核。

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